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磁控濺射鍍膜機可能會進行熱處理以提高膜基結合力

發布日期:2016-05-28 00:00 來源:http://www.teefurs.com 點擊:

      金剛石塊體表麵金屬化的生長,常采用磁控濺射、化學鍍加電鍍、真空蒸鍍、等離子濺射、鹽浴鍍、化學氣相沉積及機械包埋等技術。作者主要介紹兩種普遍的金屬化技術:化學鍍加電鍍和磁控濺射鍍膜金屬化。鍍膜機化學鍍是在不通電流的情況下,通過自催化過程的氧化-還原反應在金剛石表麵沉積金屬。金剛石是絕緣體,不能進行電鍍,但經過敏化、活化和化學鍍後,其表麵具有金屬性,可以繼續電鍍,獲得所需的鍍層品種及厚度。化學鍍和電鍍層對金剛石起到較好的保護作用。沒鍍覆的金剛石往往隻能承受800℃左右的溫度,當溫度超過800℃,熱穩定性能會降低。

磁控濺射鍍膜機可能會進行熱處理以提高膜基結合力

  有鍍層之後,金剛石與鍍覆層能承受1000℃左右的高溫。而且化學鍍和電鍍價格便宜,使用方便。電鍍技術在提高膜基結合力方麵也具有巧妙的運用。邱萬奇等把化學鍍和上砂技術相結合,製備出金剛石膜與基體具有鑲嵌結構的高膜基結合力的複合材料。磁控濺射也是一種較好的金屬化技術。大致過程是在金剛石表麵先沉積一層或多層過渡層薄膜,然後再電鍍,必要時也可能會進行熱處理以提高膜基結合力。因為磁控濺射的沉積溫度不高,沉積的過渡層如Cr、Ti,在低溫下難以與金剛石發生化學反應,在高溫下能和金剛石表麵碳原子發生化學反應生成碳化物,提高了膜基結合力。實驗采用磁控濺射技術,在金剛石塊體表麵依次鍍上0.5μm鈦 1μm銀雙層薄膜,沉積時的溫度為100℃。然後把鍍膜的表麵與銅基體采用真空釺焊技術連接起來,釺焊溫度為500℃。


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