真空鍍膜機需要化學成分的均勻性

真空鍍膜機在鍍膜的時候，需要鍍層表麵的化學成分保持均勻性，這主要體現在以下三個方麵：

1、厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看也就是1/10波長作為單位，約為100A，真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕鬆將粗糙度控製在可見光波長的1/10範圍內，也就是說對於薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表麵平整，具體控製因素下麵會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

2、化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由於尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那麽實際表麵的組分並不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜並非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。

3、晶格有序度的均勻性： 這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題。