真空鍍膜機薄膜均勻性概念

真空鍍膜機薄膜均勻性概念

1.真空鍍膜機厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看（也就是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕鬆將粗糙度控製在可見光波長的1/10範圍內，也就是說對於薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表麵平整，具體控製因素下麵會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

2.真空鍍膜機化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由於尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那麽實際表麵的組分並不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜並非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。 具體因素也在下麵給出。

3.真空鍍膜機晶格有序度的均勻性： 這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題，具體見下。

真空鍍膜設備真空鍍膜機主要分類有兩個大種類： 蒸發沉積鍍膜和濺射沉積鍍膜，具體則包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，溶膠凝膠法等等 。

對於蒸發鍍膜：一般是加熱靶材使表麵組分以原子團或離子形式被蒸發出來。

真空鍍膜機厚度均勻性主要取決於：

1。基片材料與靶材的晶格匹配程度

2、基片表麵溫度

3. 蒸發功率，速率

4. 真空度

5. 鍍膜時間，厚度大小。

組分均勻性：蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由於原理所限，對於非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。

晶向均勻性：1。晶格匹配度  2。 基片溫度  3。蒸發速率